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芯片解密要找有实力厂家

2017.02.10
  如今电子产品日新月异,价格战改变了供应链的结构,中国兼具成本和市场优势。但高端芯片技术(HDI、刚挠结合等)、特种工艺、自动化电子设备等要求很高,进入壁垒较高。产品的反向开发是一项需要跨专业和部门协作的综合性研制活动,需要市场、技术研发、技术工程、生产工艺、技术采购、品质管理等职能部门都参与进来,芯片解密技术研发本身又会涉及高频电路、模拟电路、高速数字等跨专业等技术分工,品质管理又会涉及军品级,工业级,商业级对品质的要求等,与产品有关的环节很多,企业内部没有人才团队和体系建设,就难以保证产品的质量和交期。
 
  因此扩产周期较长,在中国处于供不应求的状态下,芯片解密日益壮大,深圳思驰科技以专业反向技术及创新元素为客户缩短项目开发周期,降低生产风险,加快推向市场!
 
  深圳思驰科技在每个项目芯片解密前,都会做好各部门的分工及制定一套清晰规范的产品开发流程。这样,就加快了产品开发进度,为客户新产品提前进入市场获利。而不像一些微小型企业,仅有很少的几个人,身兼多职,本身就不专业,缺乏有效的产品和技术规划体系,不能及时和市场外部环境、公司内部要求有效结合,及时更新,也不能对规划的整体落实进度进行及时有效监控,更重要的是没有芯片解密技术人才队伍和管理人才队伍,因此,在项目研制过程中很容易夭折,结果可想而知了。